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电子半导体废水处理案例|电子半导体废水处理方法

华东某LED外延性片生產公司,因生產操作过程中用到砷化镓、电镀锌铟等III-V族无机化合物,废水底含砷(As)、镉(Cd)、铅(Pb)等天价属,规划处理大规模1200吨/日。 生产废水组分及來源 MOCVD机清理工业废水 :含三级甲等医院基镉、三级甲等医院基铟等巧妙材料有机物 割孔精磨生产废水 :含奈米级铝合金小粒 化学镀电镀废水 :含铜、镍等黑色金属阴离子 加工工序操作流程 科学创新利用"防氧化破络+血本属收集+膜转移"组合公式艺: 预清理单位 :污泥脱水氢氧化钙分解成有机酸不锈钢络合物 核心内容进行处理模快 : 用DTCR高价属捕集器剂行成不阴离子型螯合物 超滤膜操作系统(UF)虚报冒领大碳原子空气有害物质 反浸入(RO)脱盐率>98% 污泥干化净化并行处理式 :离心力脱水情况后改由危险废弃物净化处理咨询中心外理 结果是使用效果 经3.方检验: 总砷浓度:0.05mg/L(国家标准0.5mg/L) 镉含量:0.01mg/L(国家行业标准0.1mg/L) 水回收率:75% 运作资金:3.8元/吨水

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